Bluetooth LEモジュールとしては最小クラスで、しかも安い! マクニカさんから出ている Koshian Bluetooth LE モジュールのピッチ変換基板を作りました。
2015年08月01日, 02日 に東京ビックサイトで行われる、 MakerFaireTokyo2015 にて販売します。
Koshian はIoTやウェアラブル機器の開発向けに、ラピッドプロトタイピングを可能にする開発キットです。
Broadcom社のWICED SMART SIP BCM20737S(技適取得済み)を実装し、オリジナルワームウェアを搭載した、Konashi互換のBLEモジュールです。
※マクニカ社 m-pression WEBページより抜粋
![Koshian ピン名バージョン](https://i0.wp.com/ghz2000.dip.jp/wordpress/wp-content/uploads/2015/07/IMG_4661-e1438239434222-300x261.jpg?resize=300%2C261)
単体でブレッドボードやユニバーサル基板に実装可能 となっていますが、1.27mmピッチでコの字型の端面スルーホールは簡単には接続できません。
そこで、Koshian用ピッチ変換基板を作りました。
ピッチ変換基板の端には、Koshianで使われるピン名をシルクで入れ、ブレッドボードでの接続時の利便性を向上させました。
また、Koshianピン名 以外にも、 Broadcom BCM20737 で使用されるピン名シルクバージョンと、 ピン名の無いバージョン の3種類を作りました。
![Konashiピン名, Broadcomピン名, ピン名なし の3種類 3色 あります](https://i2.wp.com/ghz2000.dip.jp/wordpress/wp-content/uploads/2015/07/IMG_4672-e1438239531771-300x263.jpg?resize=300%2C263)
Broadcom BCM20737 は開発キットを使って直接プログラムを走らせることもできますが、Koshian では表面のパッドからしか書き込むことが出来ません。
それではアクセスが悪いので、2.54mmピッチの標準的なピンヘッダに繋げられるように、ボンディングできるホールを用意しました。
![デバッグ/書き込み端子をボンディングすると接続が楽になります](https://i2.wp.com/ghz2000.dip.jp/wordpress/wp-content/uploads/2015/07/IMG_4662-300x200.jpg?resize=300%2C200)
余談ですが、1.24mmピッチのピンヘッダを取り付ければ、簡易ゼロプレッシャーソケットのように使えそうです。
実用性は・・・不明です。
![ピンを内向きに実装すれば、交換可能状態で使用できるかも?](https://i1.wp.com/ghz2000.dip.jp/wordpress/wp-content/uploads/2015/07/IMG_4669-e1438239511854-300x223.jpg?resize=300%2C223)